ic封裝載板 IC載板
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產品特點
樣品介紹：ic封裝載板 IC載板
處理難點：去膠、活化、去碳
等離子表面處理目的：用普樂斯真空等離子表面處理設備對材料去膠、活化、去碳，達到表面清潔。
材質：環氧
工藝要求：均勻性
處理難點：去膠、活化、去碳
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材質：環氧
工藝要求：均勻性
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產品參數
注：以上參數僅供參考，本公司可能對相關產品參數進行調整，如有變動，恕不再另行通知。若有不明處，歡迎來電詢問。
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工作原理
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應用領域
快速反應，專業配合，精心打造服務生態鏈
1年質保，終身維護，提供配套服務
承諾到達現場的時限：昆山4小時，蘇州8小時，江浙滬24小時，其他區域48小時
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榮譽資質
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